#电镀银#
双击点击进入了解更多详情
该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
本发明的一个目的在于提供一电镀银的方法，其中利用所述电镀银的方法能够提高形成于一工件的一银镀层的性能，提高所述银镀层的质量。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中利用所述电镀银的方法能够增加形成于所述工件的所述银镀层的厚度，进而提高所述银镀层的性能。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中所述电镀银的方式适用于形成厚度较厚所述镀银层于金属环，以制得密封性能良好的一金属密封环，有利于提高应用
所述金属密封环的反应堆容器的安全性和可靠性。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，先形成一过渡层于所述工件，所述过渡层能够避免所述工件与一电解液中的银离子发生置换反应而造成所述电镀液被污染。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，通过形成所述过渡层于所述工件的方式改变了所述工件表面的电位，进而有利于提高所述银镀层和所述工件的结合力。
电镀银工艺流程根据电镀件的材料，电镀银方式，电镀银厚度等相关要求会出现各种不同的分类，但总的来说包括以下几点：
电镀银工艺流程的前处理药水针对不同的材质，会采用不同的工艺，一般来说铁材质材料，铜制材料（不包括无氧铜和钨铜）会采用15-25%的稀硫酸去除待镀银工件的表面氧化膜；不锈钢材质及铁镍合金材质镀银则采用20%左右的稀盐酸去除其表面的氧化物（主要是氧化铬层）；铝材质和铝合金则更为复杂，需采用多次碱性腐蚀和酸性腐蚀，去取其表面顽固的铝氧化层。
双击点击进入了解更多详情