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由于在制造过程中用到大量的化学物质，包括有毒有害的重金属物质，芯片封装产业的环保压力巨大。电子垃圾也正在成为人类与环境生态系统的主要威胁之一。据联合国环境规划署的数据显示，全球的电子垃圾正在呈指数级增长，年全球共产生了万吨电子垃圾，未来十年将增加倍。
因此，除了不断加强电子废弃物的监控管理，有效推行源头减少、末端回收再利用的政策，在芯片生产制造的过程中，推行绿色设计，严格控制有害物质的应用，不断研发新型环境友好技术显得尤为重要。
对于芯片封装内部符合环保标准的有害物质含量，依据RoHS规定降低铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的含量，在芯片封装产业目前重点